SMT貼片處理一些需要共享的問(wèn)題:1、建立了靜電放電控制程序的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包含ESD控制程序、構(gòu)建、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)所需的設(shè)計(jì)。根據(jù)某些軍事和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn),為處理和保護(hù)敏感的ESD時(shí)期提供指導(dǎo)。2、焊后半水清洗手冊(cè)。包括半水清洗的所有方面,包括化學(xué)品、生產(chǎn)殘留物、設(shè)備、過(guò)程、過(guò)程控制以及環(huán)境和安全考慮因素。通孔焊點(diǎn)評(píng)估桌面參考手冊(cè)。除了計(jì)算機(jī)生成的3D圖形之外,還詳細(xì)描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。






SMT貼片加工中波峰焊操作的相關(guān)注意事項(xiàng):波峰焊機(jī)中常見(jiàn)的預(yù)熱方法:空氣對(duì)流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱;波峰焊工藝曲線解析:潤(rùn)濕時(shí)間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開(kāi)始的時(shí)間、停留時(shí)間是指PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開(kāi)波峰面的時(shí)間、預(yù)熱溫度是指預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)。

在電子加工生產(chǎn)行業(yè)中企業(yè)遇到加急訂單是常有的事,而進(jìn)行pcba加工工藝打樣的好處之一就是提高了生產(chǎn)力,并且提高了生產(chǎn)加工速度。無(wú)論是外包形式生產(chǎn)加工pcba加工工藝板還是企業(yè)自己的生產(chǎn)部門(mén)先完成打樣再進(jìn)行批量生產(chǎn),就相當(dāng)于把完成的成品提前做出來(lái)并且查漏補(bǔ)缺修改成合格品,再以此為樣批量加工生產(chǎn),其效率自然就會(huì)提高很多。
